타이탄의 도구/지식 (2) 썸네일형 리스트형 반도체 8대 공정 기초 정리 실리콘이 반도체 칩이 되기까지 반도체 공정은 크게 8가지로 분류할 수 있다. 1. 웨이퍼 제조 대부분의 웨이퍼는 주로 모래에서 추출한 규소인 실리콘으로 만들어진다. 모래를 뜨거운 열로 녹여 순도 높은 실리콘 용액을 굳히면 잉곳이라는 실리콘 기둥이 완성된다. 이렇게 완성된 실리콘 기둥을 얇게 슬라이스하여 잘라내면 여러 장의 얇은 원형판인 웨이퍼가 나온다. 바로 절단한 웨이퍼의 표면은 거칠어서 매끄럽게 갈아내는 과정이 필요하다. 웨이퍼 표면은 회로의 정밀도에 영향을 끼치기 때문이다. 웨이퍼의 두께가 얇고 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩수가 증가하므로 기술이 발전할수록 두께는 얇고 크기는 커지고있다. 2. 산화 공정 얇게 잘린 웨이퍼는 부도체 상태이므로 반도체 성질을 가질 수 있도록 하는 작업.. 반도체의 개념과 용어 정리, 생태계에 대한 이해 반도체(Semiconductor)란? 도체와 부도체의 중간 영역에 속한 물질 도체는 전기전도도가 높은, 전기가 잘 흐르는 물질로 금, 구리, 철, 알루미늄 등이 있다. 부도체는 전기가 통하지 않는 물질인 고무, 플라스틱을 말한다. 반도체는 불순물을 임의적으로 주입해서 조건에 따라 전기를 제어하는 성질을 이용하는 장치이다. 대표적인 반도체의 성분은 규소(Silicon)로, 실리콘의 발견이 반도체의 발전에 큰 영향을 미쳤다. 순수 규소 결정은 전기전도도가 낮고 저항이 크다. 따라서 불순물을 주입하여 조절한다. 반도체는 디지털 기기에 사용되기 때문에 전기의 흐름이 중요하다. 이를 활용해 전자기기를 제어한다. 최초의 반도체는 트랜지스터이다. Trans+Register의 합성어로 전자회로 내에서 전자의 증폭과 스.. 이전 1 다음
